軟ろう付

軟ろう付とは

溶接は融接、圧接、ろう接に分類され、ろう接は結合する金属の間にろう材を流し込んで接合します。軟ろう付はろう接の一つです。ろう材には軟ろうと硬ろう材があり、融解温度が450度未満の場合、軟ろう材（ハンダなど）を使用して接合します。

軟ろう付の仕組み

電子基板と電子部品を接合するために軟ろう材（はんだ）を使用して接着します。隙間がないようにするには、電子基板と電子部品が両方とも高い温度になっていなければなりません。電子基板の構造によって軟ろう付（はんだ付け）の加工方法が異なります。

軟ろう付の種類

軟ろう付（はんだ付け）加工には、コテはんだ付けやフローはんだ付け、リフローはんだ付けの3つのタイプがあります。

コテはんだ付けは、金属に熱を加えはんだ付け箇所に糸はんだを加える方式、基板に部品を仮付けし基板の下の面をはんだ槽に漬けながら通過させるのが「フローはんだ付け」です。

軟ろう付のメリット

材料への損傷が少ない

軟ろう付（はんだ付け）は、材料を溶かさず低い温度での接合ができるため、材料への損傷が少ないとされています。再加熱すれば修正も可能です。

生産性と汎用性が高い

フローはんだ付けは生産性が高く、基盤を連続投入することで20～30秒のサイクルタイムで生産が可能です。生産機種 のバリエーションが多く、電源基板からコントロール基板、メイン基板、サブ基板など生産可能です。

また、汎用装置をそのまま使用するため、設備コストも低く抑えることができます。

軟ろう付のデメリット

融点の低い素材の接合は困難である

アルミニウムなどの融点の低く材料が変形してしまう可能性があるため、接合は困難だと言われています。アルミニウムの接合には「超音波はんだ付け」が適しており、融点の低いアルミニウムでも変形することなく接合可能です。

維持管理に時間とコストがかかる

フローはんだ付けはメンテナンスと維持管理に時間とコストがかかるのがデメリットです。酸化物が多量に発生するため、メンテナンスには時間がかかり、危険を伴うため専任者を設置しなければなりません。教育も必要です。そのため、維持管理にコストがかかります。